El proceso de fabricación de PCB es muy importante para cualquier compañía involucrada en la industria electrónica. Las placas de circuito impreso, PCB, son muy utilizadas como base para circuitos electrónicos, estas se utilizan para proporcionar la base mecánica sobre la que se puede construir el circuito. En consecuencia, prácticamente todos los circuitos utilizan placas de circuito impreso, se diseñan y utilizan en grandes cantidades.
Aunque los PCB forman la base de prácticamente todos los circuitos electrónicos en la actualidad, tienden a darse por sentados. Sin embargo, la tecnología en esta área de la electrónica está avanzando. Los tamaños de las pistas están disminuyendo, la cantidad de capas en las placas está aumentando para adaptarse a la mayor conectividad requerida y las reglas de diseño se están mejorando para garantizar que se puedan manejar dispositivos SMT más pequeños y se puedan acomodar los procesos de soldadura utilizados en la producción.
Las placas de circuito impreso, PCB, se pueden fabricar a partir de una variedad de sustancias. Para diseños de radiofrecuencia de alto rendimiento, donde la constante dieléctrica del sustrato es importante y se necesitan bajos niveles de pérdida. Para hacer un PCB con pistas para los componentes, primero se obtiene un tablero revestido de cobre. Este consiste en el material del sustrato, típicamente FR4, con revestimiento de cobre, normalmente en ambos lados. Este revestimiento de cobre consiste en una fina capa de lámina de cobre adherida al tablero. Así como esta aplicación, las bombas químicas de World Chemical se emplean en toda la línea de proceso, por ejemplo: El revelado, grabado, desprendimiento, preprocesamiento, enchapado, inodoro, transporte/circulación del fluido residual, etc.